iBET-04P系列比表面積與孔徑分析儀是一款主要針對中孔、大孔納米材料的高通量分析儀器；其技術(shù)先進、品質(zhì)優(yōu)良，擁有較全面的理論模型，具有超高的穩(wěn)定性和重復(fù)性；大容量杜瓦瓶，可滿足6-2nm等微孔材料的長期分析，避免因液氮耗盡而導(dǎo)致的測試失敗。
高通量設(shè)計：可分析四個樣品分析站和四個脫氣站
脫氣站與分析站一體化設(shè)計，擁有獨立的真空系統(tǒng)及氣路；采用復(fù)合加熱爐，取代不均勻、易損的加熱方式
升溫速度線性可調(diào)，控溫精度高，保溫
每個分析端口均配備獨立的壓力傳感器，分析數(shù)據(jù)
采用動態(tài)溫差校準(zhǔn)技術(shù)，解決液氮揮發(fā)對體積的影響，提高穩(wěn)定性
氣路控制系統(tǒng)采用高精度壓力電子控制系統(tǒng)（PFC），具有鎖定高真空
可選配嵌入式等溫夾套模塊，可進行0℃～60℃氣體等溫吸附試驗。
iBET-04P系列比表面積與孔徑分析儀是一款主要針對中孔、大孔納米材料的高通量分析儀器；其技術(shù)先進、品質(zhì)優(yōu)良，擁有較全面的理論模型，具有超高的穩(wěn)定性和重復(fù)性；大容量杜瓦瓶，可滿足6-2nm等微孔材料的長期分析，避免因液氮耗盡而導(dǎo)致的測試失敗。
高通量設(shè)計：可分析四個樣品分析站和四個脫氣站
脫氣站與分析站一體化設(shè)計，擁有獨立的真空系統(tǒng)及氣路；采用復(fù)合加熱爐，取代不均勻、易損的加熱方式
升溫速度線性可調(diào)，控溫精度高，保溫
每個分析端口均配備獨立的壓力傳感器，分析數(shù)據(jù)
采用動態(tài)溫差校準(zhǔn)技術(shù)，解決液氮揮發(fā)對體積的影響，提高穩(wěn)定性
氣路控制系統(tǒng)采用高精度壓力電子控制系統(tǒng)（PFC），具有鎖定高真空
可選配嵌入式等溫夾套模塊，可進行0℃～60℃氣體等溫吸附試驗。
原理
規(guī)格
測試結(jié)果
分析站：4站，全自動操作
通過氣體吸附測定的表面積和孔徑
吸附/解吸等溫線
比表面積：BET，Langmuir
中孔孔徑分布：Bajah、Dollimore-Heel
微孔面積和體積：Dubinin-Radushkevich，t 繪圖方法
微孔分布：MP、HK、DA、DR 和 t-Plot
總孔容和平均孔寬
自動脫氣：全自動，4種脫氣模式可選
產(chǎn)品資料
高通量全自動比表面積分析儀
產(chǎn)品名稱: 高通量全自動比表面積分析儀
產(chǎn)品型號: iBET-04P
產(chǎn)品特點: 高通量全自動比表面積分析儀分析站：4站，全自動操作通過氣體吸附測定的表面積和孔徑吸附/解吸等溫線
高通量全自動比表面積分析儀 的詳細介紹
高通量全自動比表面積分析儀高通量全自動比表面積分析儀
分析站：4站，全自動操作
通過氣體吸附測定的表面積和孔徑
吸附/解吸等溫線
比表面積：BET，Langmuir
中孔孔徑分布：Bajah、Dollimore-Heel
微孔面積和體積：Dubinin-Radushkevich，t 繪圖方法
微孔分布：MP、HK、DA、DR 和 t-Plot
總孔容和平均孔寬
自動脫氣：全自動，4種脫氣模式可選
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測試結(jié)果
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